快訊播報
tc4eli鈦合金快訊
- 2025-05-14 09:53
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陜鋼集團漢鋼公司繼2025年4月份成功軋制3050毫米寬幅TC4ELI鈦合金板材后，于近日再次實現(xiàn)技術(shù)跨越，在陜西省內(nèi)首次完成3200毫米超寬幅TC4ELI鈦板軋制。此次突破標志著該企業(yè)在陜西省內(nèi)寬幅鈦合金板材高效軋制領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位得到進一步鞏固，為航空航天、海洋工程等高端裝備制造提供了更優(yōu)質(zhì)的材料支撐。
- 2025-04-11 16:18
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陜鋼集團漢中鋼鐵有限責(zé)任公司研制的3050mm寬幅TC4ELI鈦合金板材軋制成功。該產(chǎn)品板形平直度、厚度精度、表面質(zhì)量均達國內(nèi)領(lǐng)先水平?。
- 2025-07-09 11:26
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寶雞市市場監(jiān)督管理局組織開展鈦及鈦合金產(chǎn)品質(zhì)量專項監(jiān)督抽查，現(xiàn)場對寶鈦股份相關(guān)產(chǎn)品進行了抽樣，并委托專業(yè)檢測機構(gòu)進行檢測。在6月28日公布的檢測結(jié)果中，抽查的寶鈦股份樣品各項指標均符合相關(guān)標準要求，產(chǎn)品合格。
- 2025-07-07 14:14
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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，包頭鋼鐵（集團）有限責(zé)任公司申請一項名為“一種無縫鋼管及鈦合金無縫管并線生產(chǎn)的新工藝”的專利，能實現(xiàn)無縫鋼管與鈦合金無縫管交替軋制。公開號CN120243675A，申請日期為2025年04月。
- 2025-07-04 13:42
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青海省科學(xué)技術(shù)廳2日對外發(fā)布消息，日前，該廳組織專家對青海省級重點研發(fā)與轉(zhuǎn)化計劃“400km高速動車組轉(zhuǎn)向架鈦合金模鍛件研發(fā)”項目進行了驗收。該項目由青海中鈦青鍛裝備制造有限公司承擔，項目針對新一代時速400公里CR450動車組轉(zhuǎn)向架減重、防腐、高強度的需求，開展了TC4鈦合金大規(guī)格棒材和橫梁模鍛件研制工作，突破了大規(guī)格TC4鈦合金棒材和轉(zhuǎn)向架橫梁模鍛件制造工藝，零下40℃低溫沖擊載荷≥20.5焦耳，400℃抗拉強度為640.5兆帕，鍛件室溫抗拉強度為985兆帕，室溫屈服強度≥890兆帕，實現(xiàn)了鈦合金高鐵轉(zhuǎn)向架橫梁大型模鍛件中國制造零的突破。
tc4eli鈦合金市場行情
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tc4eli鈦合金相關(guān)資訊
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漢鋼公司成功軋制寬幅TC4ELI鈦合金板材，標志著企業(yè)在寬幅鈦板高效軋制技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破這一技術(shù)突破不僅為航空航天、海洋工程等高端裝備領(lǐng)域提供了關(guān)鍵材料支撐，更有力提升了陜西省千億級鈦產(chǎn)業(yè)集群的核心競爭力，助推新質(zhì)生產(chǎn)力高質(zhì)量發(fā)展
科研發(fā)展
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一、市場綜述 5月國內(nèi)多地鈦企有檢修減量，整體開工負荷下滑下游拿貨積極性不足，鈦企出貨壓力明顯，市場價格整體下行成本壓力有緩解，但是利潤仍處于虧損 二、熱點關(guān)注 （1）陜鋼集團漢鋼公司繼2025年4月份成功軋制3050毫米寬幅TC4ELI鈦合金板材后，于近日再次實現(xiàn)技術(shù)跨越，在陜西省內(nèi)首次完成3200毫米超寬幅TC4ELI鈦板軋制。
研究報告
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陜鋼集團漢鋼公司繼2025年4月份成功軋制3050毫米寬幅TC4ELI鈦合金板材后，于近日再次實現(xiàn)技術(shù)跨越，在陜西省內(nèi)首次完成3200毫米超寬幅TC4ELI鈦板軋制此次突破標志著該企業(yè)在陜西省內(nèi)寬幅鈦合金板材高效軋制領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位得到進一步鞏固，為航空航天、海洋工程等高端裝備制造提供了更優(yōu)質(zhì)的材料支撐 針對鈦合金材料高變形抗力、快速溫降特性及超寬的特性，漢鋼鈦板研發(fā)科研團隊通過優(yōu)化多火次軋制技術(shù)，精準控制加熱曲線與道次變形量，確保板材組織性能均勻性。
科研發(fā)展
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鈦合金板、棒、絲、管的國標編號如下： 鈦合金板：GB/T3621-2022《鈦及鈦合金板材》、GB/T31297-2014《TC4ELI鈦合金板材》、GB/T31298-2014《TC4鈦合金厚板》、GB/T31910-2015《潛水器用鈦合金板材》、GB/T38916-2020《航空航天用高溫鈦合金板材》、GB/T38988-2020《損傷容限型鈦合金板材》、GB/T39985-2021《鈦鎳形狀記憶合金板材》。
日評
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本文件適用于鍛造方式生產(chǎn)的TC4、TC4ELI鈦合金無縫管 2023-11-01 11 YS/T 1595-2023 電子封裝用鉬銅層狀復(fù)合材料 本文件規(guī)定了電子封裝用鉬銅層狀復(fù)合材料的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、貯存及隨行文件和訂貨單內(nèi)容。
國內(nèi)資訊
